Elektronika Radiotechnika Elementy Schematy - Hobby dla każdego



Strona Główna | Artykuły i Schematy | Tutoriale | Pliki do pobrania | Szukaj | Forum | Mapa Serwisu | Zobacz nas na YouTube!
Nawigacja
Strona Główna
Artykuły i Schematy
Elektronika
Elementy
Audio
Auto
Alarmy
Dla domu
Komputer
Radio
Robotyka
Telefonia
Video
Warsztat
Zabawa
Lampy elektronowe
Tutoriale
Pliki do pobrania

FAQ
Szukaj
Forum
Kontakt
O nas

Katalog Stron WWW
Mapa Serwisu
Ostatnio na forum
Najnowsze tematy
been an identity of ...
s confidence that Rea
ness on June 19th, 2017
well to treatment in
thing about beauty r...
major of the marking
ukewarm olive oil. I...
t Irregularities
r, chances are you&#...
Either way, there
Najciekawsze tematy
been an identity ... [0]
s confidence that... [0]
ness on June 19th... [0]
well to treatment in [0]
thing about beaut... [0]
Aktualnie online
Gości online: 5

Użytkowników online: 0

Łącznie użytkowników: 12,837
Najnowszy użytkownik: Hilton William
drukuj komentuj2. Projektowanie PCB

1. Ilość przelotek i ich średnica.

Ilość przelotek zależy od ilości wolnego miejsca jak i możliwości producenta PCB. Średnica nie powinna być mniejsza niż 0.25 mm. Odległość pomiędzy środkiem a skrajem ThermalPada czy też następnej przelotki powinna wynosić 0.9 mm. Może się wydawać, że należy zachować trochę "poligonu" miedzi, jednak to nie jest prawdą. Należy dać tyle przelotek, ile jest możliwe... ale. No właśnie. Pojawia się nam pewne "ale" a mianowicie po co płacić więcej za wykonywanie przelotek, skoro spokojnie wystarczy nam ich np. 10 zamiast 20?

Na wykresie poniżej, pokazana jest zależność pomiędzy ilością przelotek a rezystancją termiczną Rja. Do przykładu wykorzystano układ o wymiarach ThermalPada 7x7 mm. PCB 4 warstwowa, prostokątna o powierzchni 580 mm2 , grubość miedzi 35 µm. Moc tracona: 3 W. Dobrą praktyką jest utworzenie, dla ThermalPada o wymiarze 7x7 mm, "szyku" przelotek 7x7. Dla 5x5 mm- 5x5 i tak dalej.

 

2. Wypełniać czy też nie?

Na rysunku, który był w punkcie pierwszym, prócz podstawowego wykresu, który znajduje się u góry, mamy jeszcze jeden- dolny. Przedstawia on to samo tzn. Rjc w zależności od liczby przelotek, jednak te wypełnione są miedzią lub innym, dobrze przewodzącym ciepło materiałem. Wszystko pięknie ładnie gdyby nie... koszty. Uruchomienie produkcji może być kosztowne. Pocieszeniem może być niewielki wzrost wydajności w chłodzeniu, dlatego w aplikacjach, które nie przekraczają 5 W mocy traconej można sobie odpuścić ten zabieg.

3. Jak zmniejszyć Rjc?

Jeżeli nie możemy sobie pozwolić na wypełnienie, warto zastanowić się nad zwiększeniem grubości miedzi dla przelotek.

4. Zasysanie lutu.

Wszystko ma swoje plusy i minusy. Jeden z nich, jak to wspomniałem w nagłówku, to zasysanie lutu. Polega to na tym, że cyna podczas lutowania może spłynąć w dół poprzez przelotki. Może to drastycznie obniżyć wartość odprowadzanego ciepła- zmniejsza się powierzchnia styku. Przedstawia to rysunek poniżej.

Aby zmniejszyć możliwość wystąpienia tego zjawiska, należy ustawić średnicę przelotek w przedziale od 0.25 do 0.3 mm. Pomóc mogą także właściwe ustawienia soldermaski- przykłady poniżej.

Jeżeli chcemy umieścić przelotki o większej średnicy, należy umieścić je poza obszarem pada termicznego.

Powyższe zdjęcie wykorzystuje promienie X do zobrazowania problemu. Zaciemnione obszary w miejscu przelotek oznacza, że nastąpiło zjawisko zasysania lutu. Jasne obszary ukazują, że dane zjawisko nie zaszło.

 

5. Szablon i dawkowanie pasty.

Aby ThermalPad dobrze spełniał swoje zadanie, powierzchnia styku powinna być pomiędzy 50% a 80%. Dla przykładu, pad o wymiarach 7 x 7 mm posiada powierzchnię 49 mm2 . Pasta powinna być nałożona na powierzchni od 24.5 mm2 do 39.2 mm2 . I tutaj mamy problem a dokładniej rozbierzność w materiałach od Cirrus i Texas Instruments. Wszystko, co napisałem wcześniej odnosi się do materiałów Cirrus. W przykładzie ukazany jest także szablon, który przedstawiam poniżej.

Co jednak na ten temat pisze Texas Instruments? Zaleca nałożenie pasty na całej powierzchni, bez przeplatania, jak to ma miejsce u Cirrusa. Przedstawia to poniższy rysunek.

 

W kolejnej części poradnika: o rozkładzie temperatur i "tamach" termicznych.

Opracowanie: Przemek6. Na podstawie materiałów od: Cirrus, Texas Instruments.


Komentarze
Brak komentarzy. Może czas dodać swój?
Dodaj komentarz
Zaloguj się, aby móc dodać komentarz.
Oceny
Tylko zarejestrowani użytkownicy mogą oceniać zawartośœć strony

Zaloguj się lub zarejestruj, żeby móc zagłosować.

Brak ocen. Może czas dodać swoją?
Logowanie
Nazwa użytkownika

Hasło



Nie masz jeszcze konta?
Zarejestruj się

Nie możesz się zalogować?
Poproœś o nowe hasło
Shoutbox
Musisz zalogować się, aby móc dodać wiadomość.

15 Jan : 08:38
Smutny ... Wzajemnie, i również Życzę powodzenia w tym roku w życiu prywatnym/zawodowy
m, dużo Zdrowia!

15 Jan : 08:38
Witam tych, którzy jeszcze tutaj pozostali, choć od pewnego czasu obserwuję to aż mnie zabolało, że forum się tak osunęło. Szok Bardzo szkoda mi go, co za id*oci się rejestrują że to zniszczone niemal

02 Jan : 20:04
I tym optymistycznym akcentem, życzę udanych projektów i najlepszego w Nowym Roku. Oczko

01 Jan : 20:45
Oczywośie nie żywie do Ciebie pretensji a wręcz podziwiam że sam zostałeś tak długo. pozdrawiam.

01 Jan : 20:44
romek_xx wiem obserwuję regularnie forum i widziałem twoje walki i że ostałeś się chyba sam wśród moderacji, po prostu przykro mi iż forum z którym wkraczałem w świat elektroniki zaginie ;( Oczywiśc

26 Dec : 21:45
R3miX: cd:...Poszukaj jak nie wiesz gdzie i nie masz jak ich znaleźć. Ja jak mam za frajer szukać? wolę głupoli na YT oglądać. Czasem bywało że usunąłem SB a jutro było to samo. Bez sensu walka

26 Dec : 21:44
R3miX: Chcesz poświęcić 2-4 godz. dziennie za free na czyszczenie spamu? Ja nie mam żadnej pomocy, taki liyijing46 ma 159, jkelley3 -95, scott154 -157. I wielu innych czasem ponad 1000 postów na forum

17 Dec : 22:03
straszne na polskim forum żeby przeczytać trzeba używać translatora i te tematy ?

12 Dec : 21:26
Nikt ostatnio nie moderuje i bałagan się robi ;(

12 Dec : 19:06
co się dzieje z eresem ?

Copyright ERES S.I. & " Sendela Design a33; 2003-2018 - "Elektronika Radiotechnika Elementy Schematy"
Reprodukcja bez zezwolenia zabroniona.
Serwis nie ponosi odpowiedzialności za ewentualne szkody powstałe przy wykorzystaniu zawartych w nim informacji.

Używamy informacji zapisanych za pomocą cookies i podobnych technologii m.in. w celach reklamowych i statystycznych oraz w celu dostosowania naszych serwisów do indywidualnych potrzeb użytkowników.
Powered by PHP-Fusion copyright © 2002 - 2019 by Nick Jones.
Released as free software without warranties under GNU Affero GPL v3. website monitoring services