Elektronika Radiotechnika Elementy Schematy - Hobby dla każdego



Strona Główna | Artykuły i Schematy | Tutoriale | Pliki do pobrania | Szukaj | Forum | Mapa Serwisu | Zobacz nas na YouTube!
Nawigacja
Strona Główna
Artykuły i Schematy
Elektronika
Elementy
Audio
Auto
Alarmy
Dla domu
Komputer
Radio
Robotyka
Telefonia
Video
Warsztat
Zabawa
Lampy elektronowe
Tutoriale
Pliki do pobrania

FAQ
Szukaj
Forum
Kontakt
O nas

Katalog Stron WWW
Mapa Serwisu
Ostatnio na forum
Najnowsze tematy
"Even at the age of ...
At the meeting with ...
Your registry scanne...
You’ll also ne...
distinction i
Posted by BojanM in ...
most effective solut...
your time beau
Cheongsam show held ...
st writings is still b
Najciekawsze tematy
line Storage [1]
"Even at the age ... [0]
At the meeting wi... [0]
Your registry sca... [0]
You’ll also... [0]
Aktualnie online
Gości online: 1

Użytkowników online: 1
john9

Łącznie użytkowników: 12,836
Najnowszy użytkownik: zhangsan520
drukuj komentuj1. Thermal Pad- wstęp.

W czasach, kiedy to wszyscy producenci dążą do miniaturyzacji układów scalonych, zwiększania mocy w przeliczeniu na 1 mm2, problemem pozostaje nadal odprowadzanie ciepła, które ma ogromny wpływ na bezawaryjność. O ile tranzystor w TO-220 jest w stanie odprowadzić kilka watów w postaci ciepła, jak ma to zrobić np. układ w obudowie QFN (7x7 mm) ?

Z pomocą przychodzi Thermal Pad / Power Pad. Zapytają się niektórzy: co to jest, jak to działa i do czego służy. O tym w pierwszej części.

Na zdjęciu poniżej mamy przykład:

Jak widać, układ posiada wydzieloną strefę. To właśnie ona jest odpowiedzialna za odprowadzanie ciepła z wnętrza układu do otoczenia. 

Przekrój układu, który wykorzystuje Thermal Pad-a.

Aby wszystko działało poprawnie tzn. według zamysłu producenta, Thermal Pad musi być właściwie przylutowany jak i PCB musi być starannie przygotowana- to jest bardzo ważna sprwawa, dlatego poruszę to w kolejnych częściach.

Teraz chciałbym pokazać, jak odbywa się transfer ciepła- czyli to, co najbardziej nas interesuje.

PCB dwu warstwowa

W PCB, gdzie mamy dwie warstwy, ciepło jest przenoszone w głównej mierze przez przelotki do dolnej warstwy PCB. Transfer ciepła odbywa się także poprzez wyprowadzenia jak i obudowę (w najmniejszym stopniu).

 

PCB cztero warstwowa

W przypadku PCB cztero warstwowej mamy już inny transfer ciepła. W rysunku powyżej, większa część ciepła odprowadzana jest poprzez Power Pad / Thermal Pad do innych warst. Aby tak jednak było, przelotki muszą być fizycznie "połączone" ze ścieżkami wewnątrz. Jak wspominałem wcześniej, ciepło także jest odprowadzane za pomocą wyprowadzeń jak i obudowy.

 

Na zakończenie podam przykład, który można odnaleźć w artykułach Texas Instruments na temat maksymalnej rozpraszanej mocy przez zwykłą obudowę jak i obudowę korzystającą z PowerPad-a. Pomiar dla Tj= 150°C. Ta= 90°C.

Obudowa: SSOP. Ilość pinów: 20. Standardowa obudowa: 0.75 W. Obudowa PowerPAD: 3.25 W

Obudowa TSSOP: Ilość pinów: 24. Standardowa obudowa: 0.55 W. Obudowa PowerPAD: 2.32 W

Jak widać, dla obudowy TSSOP, moc którą możemy odprowadzić za pomocą PowerPAD-a jest aż czterokrotnie większa w porównaniu do standardowej obudowy.

W następnej części: jak prawidłowo zaprojektować PCB.

Opracowanie: Przemek6. Na podstawie materiałów od: Cirrus, Texas Instruments.


Komentarze
Brak komentarzy. Może czas dodać swój?
Dodaj komentarz
Zaloguj się, aby móc dodać komentarz.
Oceny
Tylko zarejestrowani użytkownicy mogą oceniać zawartośœć strony

Zaloguj się lub zarejestruj, żeby móc zagłosować.

Brak ocen. Może czas dodać swoją?
Logowanie
Nazwa użytkownika

Hasło



Nie masz jeszcze konta?
Zarejestruj się

Nie możesz się zalogować?
Poproœś o nowe hasło
Shoutbox
Musisz zalogować się, aby móc dodać wiadomość.

15 Jan : 08:38
Smutny ... Wzajemnie, i również Życzę powodzenia w tym roku w życiu prywatnym/zawodowy
m, dużo Zdrowia!

15 Jan : 08:38
Witam tych, którzy jeszcze tutaj pozostali, choć od pewnego czasu obserwuję to aż mnie zabolało, że forum się tak osunęło. Szok Bardzo szkoda mi go, co za id*oci się rejestrują że to zniszczone niemal

02 Jan : 20:04
I tym optymistycznym akcentem, życzę udanych projektów i najlepszego w Nowym Roku. Oczko

01 Jan : 20:45
Oczywośie nie żywie do Ciebie pretensji a wręcz podziwiam że sam zostałeś tak długo. pozdrawiam.

01 Jan : 20:44
romek_xx wiem obserwuję regularnie forum i widziałem twoje walki i że ostałeś się chyba sam wśród moderacji, po prostu przykro mi iż forum z którym wkraczałem w świat elektroniki zaginie ;( Oczywiśc

26 Dec : 21:45
R3miX: cd:...Poszukaj jak nie wiesz gdzie i nie masz jak ich znaleźć. Ja jak mam za frajer szukać? wolę głupoli na YT oglądać. Czasem bywało że usunąłem SB a jutro było to samo. Bez sensu walka

26 Dec : 21:44
R3miX: Chcesz poświęcić 2-4 godz. dziennie za free na czyszczenie spamu? Ja nie mam żadnej pomocy, taki liyijing46 ma 159, jkelley3 -95, scott154 -157. I wielu innych czasem ponad 1000 postów na forum

17 Dec : 22:03
straszne na polskim forum żeby przeczytać trzeba używać translatora i te tematy ?

12 Dec : 21:26
Nikt ostatnio nie moderuje i bałagan się robi ;(

12 Dec : 19:06
co się dzieje z eresem ?

Copyright ERES S.I. & " Sendela Design a33; 2003-2018 - "Elektronika Radiotechnika Elementy Schematy"
Reprodukcja bez zezwolenia zabroniona.
Serwis nie ponosi odpowiedzialności za ewentualne szkody powstałe przy wykorzystaniu zawartych w nim informacji.

Używamy informacji zapisanych za pomocą cookies i podobnych technologii m.in. w celach reklamowych i statystycznych oraz w celu dostosowania naszych serwisów do indywidualnych potrzeb użytkowników.
Powered by PHP-Fusion copyright © 2002 - 2019 by Nick Jones.
Released as free software without warranties under GNU Affero GPL v3. website monitoring services